本設備主要用于軟包裝電芯的手動單邊頂、側封封裝工藝。

工藝流程：

設備具有上下封頭，上封頭活動，下封頭固定，電芯放入后，踏下腳踏開關，上封頭通過可調行程氣缸自動下壓，然后通過封頭，利用熱傳導效應作用于電芯的包裝材料（鋁塑膜）上，使其加熱融接在一起將電芯密封。